| 摘要 |
SE FORMA UN COMPUESTO RESISTIVO TERMOSENSIBLE POR UNA MEZCLA DE PARTICULAS DE AL MENOS UN MATERIAL ELECTRICAMENTE CONDUCTOR (A) EN ESTADO SOLIDO Y DE AL MENOS UNA RESINA (B) EN ESTADO SOLIDO, LA MEZCLA SE DISPERSA EN AL MENOS UN SOLVENTE LIQUIDO (C), EL PORCENTAJE EN PESO DEL MATERIAL ELECTRICAMENTE CONDUCTOR (A) RESPECTO DEL PESO TOTAL DEL COMPUESTO ANHIDROSO ES DE 5% A 70%. LA RESISTENCIA DEL COMPUESTO DESPUES DE UN PROCESO DE HORNO INCREMENTA, CUANDO LA TEMPERATURA ALCANZA, DE MANERA SUSTANCIALMENTE LINEAL PARA TEMPERATURAS QUE ESTAN APROXIMADAMENTE INFERIOR O IGUAL A 70 (GRADOS) C Y DE MANERA SUSTANCIALMENTE EXPONENCIAL PARA TEMPERATURAS QUE SON APROXIMADAMENTE SUPERIORES A 70 (GRADOS) C. EL INCREMENTO RELATIVO EN LA RESISTENCIA DEL COMPUESTO RESPECTO DE SU RESISTENCIA A TEMPERATURA AMBIENTE ES AL MENOS 3 PARA TEMPERATURAS SUPERIORES A 100 (GRADOS) C Y AL MENOS 5 PARA TEMPERATURAS POR ENCIMA DE 115 (GRADOS) C. EL METODO PARA OBTENER UN DISPOSITIVO PTC COMPRENDE LA DEPOSICION , POR IMPRESION O IMPRESION EN PANTALLA, DEL COMPUESTO RESISTIVO SOBRE UNA SOPORTE LAMINAR RIGIDO O FLEXIBLE HECHO DE MATERIAL AISLANTE (2) A LO LARGO DE UNA VIA ELECTRICA QUE CONECTA VIAS CONDUCTORAS (6) QUE FORMAN ELECTRODOS; EL COMPUESTO SE DEPOSITA CUANDO ESTA FRIO Y SE SOMETE A UNO O MAS PROCESOS DE HORNO A UNA TEMPERATURA QUE ES AL MENOS IGUAL A 110 (GRADOS) C DURANTE UN PERIODO Y UN NUMERO DE VECES QUE SON SUFICIENTES PARA REALIZAR LA EVAPORACION COMPLETA DEL SOLVENTE (C) Y LA ADHESION DE LA RESINA (B) AL SUSTRATO.
|
