| 主权项 |
1.一种喷墨印头的封装方法,包括下列步骤:提供一TAB软性电路板,其上包含有一导线及与该导线相连接的一控制讯号接点;提供一印头晶片,其上包含一驱动单元和一导线接点,并将该印头晶片上的该接点对准该TAB软性电路板上的该导线,并予以接合,使该印头晶片装置在该TAB软性电路板上;以及提供一喷孔片,其上包含一组喷孔,将该喷孔片上的该组喷孔对准该印头晶片上的该驱动单元,并予以贴合。2.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中该TAB软性电路板为包含一高分子塑胶材质。3.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中该印头晶片为一热气泡式喷墨印头晶片,其上更包括有一热阻单元,以加热墨水产生气泡之驱动方式喷出墨滴。4.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中该印头晶片为以半导体薄膜制造成的一热气泡式喷墨印头晶片,该印头晶片的组成更包括以一矽晶片为基底,分别于该矽晶片上形成一隔热层、一热阻层、一导线层和一保护层,其上具有一乾膜层,以形成加热区域和墨水通道区。5.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中该导线接点包含为一铝金属。6.如申请专利范围第4项所述之封装方法,其中该隔热层包含为一二氧化矽。7.如申请专利范围第4项所述之封装方法,其中该热阻层包含为一硼化铪。8.如申请专利范围第4项所述之封装方法,其中该热阻层包含为一钽铝合金。9.如申请专利范围第4项所述之封装方法,其中该导电层包含为一铝铜合金。10.如申请专利范围第4项所述之封装方法,其中该保护层包含为一氮化矽/碳化矽/钽金属。11.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中该喷孔片为一金属材料,系以包含一电铸方式制作而得。12.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中该喷孔片为一塑胶材料,系以包含一雷射加工方式制作而得。13.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中该喷孔片上的该组喷孔之喷孔大小为30-60m。14.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中该印头晶片与该TAB软性电路板上之该导线的接合方式包含为一电阻式焊接。15.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中该印头晶片与该TAB软性电路板上之该导线的接合方式包含为一超音波式焊接。16.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中该印头晶片与该TAB软性电路板上之该导线的接合方式包含为一热压合。17.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中该喷孔片与该印头晶片之贴合方式包含为一加热加压贴合。图式简单说明:第一图绘示习知一种改进喷墨印头封装方法的制作程序的图示;第二图a、第二图b分别绘示一喷孔片与一印头晶片的图示;以及第三图绘示本发明之实施例,一种喷墨印头封装方法的制作程序图示。 |
