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发明名称 Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats bzw. Festkörperaufbaus
摘要
申请公布号 DE3921038(C2) 申请公布日期 1998.12.10
申请号 DE19893921038 申请日期 1989.06.27
申请人 RICOH CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 ASAKAWA, TOSHIFUMI, YAMATSO, KANAGAWA, JP;KOSAKA, DAISUKE, TAKARAZUKA, HYOGO, JP;NAKAYAMA, HARUO, KAWANISHI, HYOGO, JP
分类号 H01L21/20;H01L21/268;H01L21/74;H01L21/762;H01L21/822;(IPC1-7):H01L21/205;H01L21/324;H01L21/768;H01L21/825 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人
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