首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
STRUCTURE FOR HIGH-FREQUENCY SUPERPOSING MODULE
摘要
申请公布号
JPH10322074(A)
申请公布日期
1998.12.04
申请号
JP19970143035
申请日期
1997.05.15
申请人
TOYO COMMUN EQUIP CO LTD
发明人
ISHIKAWA MASAYUKI
分类号
G11B33/12;G11B33/14;H05K9/00;(IPC1-7):H05K9/00
主分类号
G11B33/12
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
证件图像倾斜校正方法和装置
一种智能电网电能使用量预测方法
利用透明防紫外线投影屏直接体验三维视觉效果的方法
一种用于小型无人飞艇的自动飞控系统
公厕环卫保洁智能作业及检查管理系统
基于非负矩阵分解的时间序列数据聚类方法及系统
小基站的电源控制方法及电路
一种物理主机虚拟内存的局部最优解的确定方法及装置
一种应用程序冻结方法及终端设备
一种屏幕背光亮度的控制方法及移动终端
一种IO调度cfq算法的优化方法及系统
磁盘装置及控制方法
一种文档操作信息跟踪方法
一种文件分类方法、装置及终端
一种确定进气歧管压力传感器位置的分析方法
一种手势识别方法和装置以及虚拟现实终端
嵌入式控制系统变量初始化的测试方法
基于车载双目相机和分段式PID控制的车道保持方法
一种电网信息展示方法和装置
一种基于智能推理的辅助疾病诊断的方法与系统