| 摘要 |
<P>Un dissipateur (2) de chaleur pour composants électroniques (1) comprend : une portion de base (3) pourvue de moyens (4) d'accouplement à une surface d'appui (5) fixe d'un appareillage; une surface (6) plane, située à proximité de la portion de base (3), de contact avec la surface correspondante (7) du composant électronique (1), et une autre portion (8) de dissipation de chaleur se composant d'un prolongement (9) de la portion de base (3) d'où s'étend une pluralité d'ailettes (10); un élément (11) élastiquement déformable intervient entre le dissipateur (2) et le composant électronique (1) pour obtenir le positionnement stable de la surface (7) de ce même composant par rapport à la surface plane (6) y relative du dissipateur (2); une paire d'ailettes (10a, 10b) contiguës présente les faces internes y relatives (12, 13) opposées l'une à l'autre et façonnées de manière à créer un logement (14) stable pour une portion (15) de l'élément élastiquement déformable (11).</P>
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