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发明名称 Plattiermethode, Plattierflüssigkeit und plattiertes Maschinenbauteil
摘要
申请公布号 DE69411828(T2) 申请公布日期 1998.12.03
申请号 DE19946011828T 申请日期 1994.09.02
申请人 YAMAHA HATSUDOKI K.K., IWATA, SHIZUOKA, JP 发明人 YASUYUKI, MURASE, IWATA-SHI, SHIZUOKA-KEN 438, JP;MASAAKI, ISOBE, IWATA-SHI, SHIZUOKA-KEN 438, JP
分类号 C23C18/52;C25D5/08;C25D15/02;F02B77/02;F02F1/00;(IPC1-7):C25D3/12;C25D7/04;F16J10/04 主分类号 C23C18/52
代理机构 代理人
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