具有一对散热端和多个引线端的半导体器件的制造方法

摘要

一种半导体器件,其中在一单一引线框架上形成一对散热端和多个引线端子。在每个散热端子中形成与引线端子之间间隙相同的等宽度和等间距的孔,散热端子的每个孔的相对端由一支撑元件相互连接。散热端子的支撑元件和互连引线端子的支撑元件是等长度和等间距形成,以使支撑元件可以由等间距和等宽度的排列的多个冲头切除。

主权项

1.一种生产半导体器件的方法，其特征在于包括步骤：形成一引线框架，该引线框架包括一单个散热片，该散热片具有在其相对两侧伸出形成的一对相对较大宽度的散热端子和设置在与散热端子相邻位置的具有相对较小宽度的多个引线端子，散热端子和多个引线端子通过支撑元件的方式相互连接，散热端子至少具有一个孔，孔的宽度和间距与多个引线端子的之间的间隙的宽度和间隙相等，孔的相对侧是通过一个支撑件相互连接；将包括一半导体电路并且其上表面有多个连接盘的一片状器件放置在引线框架的散热片的上表面；用接合线将该片状器件的多个连接盘和引线框架的多个引线端子分别相互连接；将其上整体安装该片状器件和接合线的引线框架放置在一组相互的可拆卸金属模具的空腔内；闭合所述的金属模具使散热端子的部分和引线端子的部分用所述的金属模具固定；将熔化的树脂注入所述金属模具的所述空腔内；固化注入的树脂以便形成树脂部件，在其中封装片状器件、散热片、接合线、散热端子的部分和引线端子的部分；按相等的宽度和以相等的间距切除位于暴露在树脂部件外部的引线端子间间隙处和暴露在树脂部件外部的散热端子的孔间的多个支撑元件以将散热端子和引线端子相互分别分开；将暴露在树脂部件外的引线端子向下弯折并在暴露在树脂部件外的孔的部分弯折散热端子。