焊料和使用该焊料的电子部件

摘要

本发明提供一种焊料和使用所说的焊料制成的制品,使用所说的焊料焊接电子器件和基板时,焊料的耐热疲劳性高,在存在镍被膜的情况下能够减小镍被膜损伤。本发明的解决手段:使用由0.01—4.99重量%Fe、0.01—4.99重量%Ni,其合量为0.02—5.0重量%,0.1—8.0重量%Ag和/或In、0—70重量%Pb和余量锡(Sn)及不可避免的杂质组成的焊料制成的焊锡球7,焊接半导体器件5和基板8,组装成电子部件。

主权项

1、一种焊料，其特征在于由0.01-4.99重量％铁(Fe)、0.01-4.99重量％镍(Ni)，其合量为0.02-5.0重量％，0.1-8.0重量％银(Ag)和铟(In)中至少一种元素、0-70重量％铅(Pb)和余量锡(Sn)及不可避免的杂质组成。