| 发明名称 | 用于将颗粒置于电子装置的接触焊盘上的产品和方法 | ||
| 摘要 | 用来将颗粒阵列置于电子装置的接触焊盘上的制品包括一个具有胶粘区和非胶粘区阵列的表面,其中胶粘区或者与非胶粘区共平面配置或者配置在非胶粘区平面之下,胶粘区具有适于粘附一个焊球的大小和粘合强度,该制品用来将颗粒从胶粘区置于电子装置(诸如用于半导体应用中的线路板等)的接触焊盘上。 | ||
| 申请公布号 | CN1200647A | 申请公布日期 | 1998.12.02 |
| 申请号 | CN97122525.7 | 申请日期 | 1997.10.30 |
| 申请人 | 纳幕尔杜邦公司 | 发明人 | M·A·萨尔茨伯格;A·凯恩克罗;R·J·康弗斯;A·贝克莫哈马迪 |
| 分类号 | H05K3/30;H01L23/48;H01L21/60 | 主分类号 | H05K3/30 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王景朝;田舍人 |
| 主权项 | 1.用来将颗粒阵列安装到电子装置的接触焊盘上的制品，该制品包含一个具有胶粘区和非胶粘区阵列的表面，其中每个胶粘区具有适于粘附一个焊球的大小和粘合强度，胶粘区的配置不高于非胶粘区平面，并且每个胶粘区粘附一个导电颗粒。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||