| 发明名称 | 多芯片模块 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种多芯片模块，其中，ＩＣ裸片２０１—２０３分别装于印刷电路板１００的区域１０１—１０３，该电路板外周面的外电极焊盘１０５焊接母板等。该外电极焊盘１０５、引线焊盘１０７之间由电路线条１０９、贯通孔１１１和填隙通孔１１２进行连接；还在不必绝缘的ＩＣ裸片２０１、２０２的模片贴合面上设置电路线条１０９。 | ||
| 申请公布号 | CN1041035C | 申请公布日期 | 1998.12.02 |
| 申请号 | CN94193352.0 | 申请日期 | 1994.09.14 |
| 申请人 | 东芝株式会社 | 发明人 | 山口政义;泽野光俊;宝木一敏 |
| 分类号 | H01L25/065;H01L25/00 | 主分类号 | H01L25/065 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种具有印制电路板和装于该电路板的多块集成电路(IC)裸片、并将所述印制电路板装到其他印制电路板的多芯片模块，其特征在于，所述印制电路板外周面上设置贯通孔纵向半剖形状的、并焊接所述其他印制电路的外电极焊盘。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||