发明名称 积体电路散热片固定结构(二)
摘要 本创作系关于一种积体电路散热片固定结构 (二) ,系以处理器、散热片、结合件及扣件等所组成,该散热片系可设置于处理器上,于散热片上形成有两凹槽,于各个凹槽上可供结合一结合件,于结合件的上、下侧分别形成有呈 C 形的扣合部,于各扣合部上系可结合一扣件,该扣件系由扣体与弹性扣片组成,该弹性扣片与扣体间相互穿设而成,该枢轴系可卡合于凹沟中,而弹性扣片的勾部可卡掣于处理器的扣孔内部,弹性扣片上的凸柱系可扣合于扣合部的定位槽中,以组成一种具拆装方便、可稳定结合及受力均匀的结构。
申请公布号 TW347111 申请公布日期 1998.12.01
申请号 TW086220418 申请日期 1997.12.08
申请人 全人兴业有限公司 发明人 张锦盛
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种积体电路散热片固定结构(二),主要系以中 央处理 器、散热片、结合件及扣件组成;于中央处理器上 具有一 平板,于平板中段前、后处分别形成有两排孔,各 排孔于 上、下侧分别形成有扣孔,于各扣孔的相对内侧形 成柱孔 ,于两柱孔间形成一插孔;中央处理器一侧可设置 一散热 热片,于散热片上、下位置处分别形成一凹槽,凹 槽的一 侧凸伸形成一插柱,插柱可插入插孔内,于凹槽上 、下侧 各形成有柱孔,各柱孔可与中央处理器的柱孔相互 对应; 其特征在于:于各凹槽上分别设有一结合件,各结 合件的 上、下侧分别形成有一扣合部,于扣合部内形成一 凹沟, 于扣合部的一侧形成一定位槽,于定位槽外侧形成 有弧形 面;于结合件的各扣合部上可分别结合一扣件,该 扣件系 由扣体、枢轴、弹性扣片组成,该枢轴可穿入扣体 ,枢轴 可设置于凹沟中,于扣体内形成有卡槽,于扣体之 卡槽外 侧形成有一凸部,于扣体的一侧形成一手拨部;一 弹性扣 片,其内部形成有开口,于弹性扣片的一侧形成一 凸柱, 于弹性扣片上形成有勾部,该凸柱可于卡槽内定位 ,扣体 可穿过开口,弹性扣片的勾部可穿入中央处理器上 、下侧 的扣孔并勾置于各扣孔内部。2.如申请专利范围 第1项所述之积体电路散热片固定结构( 二),于各结合件底部上、下侧分别凸伸形成一凸 柱,俾 以凸柱可分别嵌入散热片与中央处理器的柱孔内 部。3.如申请专利范围第1项所述之积体电路散热 片固定结构( 二),其中该扣合部系可呈C形者。4.如申请专利范 围第1项所述之积体电路散热片固定结构( 二),其中该结合件与散热片可为一体成型。图式 简单说 明:第一图系本创作之立体外观图。第二图系本创 作之立 体分解图。第三图系本创作当未扣合时之端视平 面图。第 四图系本创作当已扣合时之端视平面动作图。
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