| 发明名称 |
METHOD AND DIE ASSEMBLY DEVICE FOR MOLDING LAMINATED ASSEMBLIES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0157014(B1) |
申请公布日期 |
1998.12.01 |
| 申请号 |
KR19960008531 |
申请日期 |
1996.03.27 |
| 申请人 |
KASAI KOGYO CO.,LTD |
发明人 |
HARA, MASAHIKO;ONO, TATUSI;OTA, TESUYUKI |
| 分类号 |
B29C33/00;B29C33/18;B29C43/14;B29C43/18;B29C43/20;B29C43/34;B29C43/36;B29C45/16;B29C70/78;B29K105/20;B29L9/00;B29L31/58;(IPC1-7):B29C43/18 |
主分类号 |
B29C33/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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