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发明名称 SEMICONDUCTOR CHIP BONDING CLIP
摘要
申请公布号 KR0127241(Y1) 申请公布日期 1998.12.01
申请号 KR19940028893U 申请日期 1994.11.01
申请人 LG SEMICONDUCTOR CO.,LTD 发明人 AHN, HEE-YOUNG;KIM, CHOL-HONG;KIM, JIN-SUB
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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