发明名称 STACKED PACKAGE USING LEAD-ON-CHIP TYPE LEAD FRAME HAVING A PLURALITY OF INNER LEADS SELECTIVELY CORRESPONDING TO SPECIFIED BONDING PAD OF CHIP
摘要
申请公布号 KR0161619(B1) 申请公布日期 1998.12.01
申请号 KR19950042101 申请日期 1995.11.18
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD 发明人 AHN, MIN-CHUL;CHOE, KI-WON
分类号 H01L23/04;(IPC1-7):H01L23/04 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
主权项
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