发明名称 CERAMIC PACKAGE HAVING A CENTERPAD TYPE SEMICONDUCTOR CHIP
摘要
申请公布号 KR0161620(B1) 申请公布日期 1998.12.01
申请号 KR19950043896 申请日期 1995.11.27
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD 发明人 SONG, YONG-HEE;SONG, HAE-JUNG
分类号 H01L23/02;(IPC1-7):H01L23/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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