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发明名称
SOLDERING METHOD AND THE APPARATUS
摘要
申请公布号
KR0160207(B1)
申请公布日期
1998.12.01
申请号
KR19950022242
申请日期
1995.07.26
申请人
KOREA ELECTRONICS CO.,LTD
发明人
KIM, JONG-SUNG;JUNG, HEE-WON
分类号
H01L23/488;(IPC1-7):H01L23/488
主分类号
H01L23/488
代理机构
代理人
主权项
地址
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