发明名称 | 微处理器用半导体抽热泵 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种微处理器用半导体抽热泵,主要由微型轴流风机1、铝制散热器2、热电制冷(半导体制冷)器3和四芯电缆4组成,该抽热泵可直接粘附于微处理器5表面,对它进行抽热冷却,在迁移5—20W热量的同时,可在制冷器冷热端之间产生30—70℃的温差,在夏天也可使微处理器表面维持35℃的最佳设计工作温度。本实用新型体积小、重量轻、无电磁干扰、无制冷剂污染,并直接利用机箱电源与微处理器同步工作。 | ||
申请公布号 | CN2298547Y | 申请公布日期 | 1998.11.25 |
申请号 | CN97206718.3 | 申请日期 | 1997.03.11 |
申请人 | 徐德胜;刘贻苓;何文 | 发明人 | 徐德胜;刘贻苓;何文 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 上海交通大学专利事务所 | 代理人 | 李柏盛 |
主权项 | 1、一种微处理器用半导体抽热泵,由微型轴流风机、铝制散热器和四芯电缆等组成,其特征在于:它还包括一个由半导体材料制成的热电制冷器(3),可使热量由低温到高温方向迁移,该热电制冷器(3)的底面与微处理器(5)的上表面紧贴,热电制冷器(3)的上面则与轴流风机(1)和铝制散热器(2)紧贴,热电制冷器(3)和微型轴流风机(1)分别通过电缆(4)与计算机机箱内的直流电源相连接。 | ||
地址 | 200122上海市潍坊路126弄8号403室 |