发明名称 |
LEAD BENDING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH10313085(A) |
申请公布日期 |
1998.11.24 |
申请号 |
JP19970137587 |
申请日期 |
1997.05.13 |
申请人 |
MICRO RES:KK;MEROTSUKU:KK |
发明人 |
KINOSHITA NORIO;SHIDAGAWA ISAO;KUDO SHUJI |
分类号 |
B21D5/01;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
B21D5/01 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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