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发明名称 DIAMOND SINTERED CHIP AND DIAMOND CHIP SAW
摘要
申请公布号 JPH10309626(A) 申请公布日期 1998.11.24
申请号 JP19970135955 申请日期 1997.05.09
申请人 KANEFUSA CORP 发明人 ITAYA SEIZO;SASAKI TOMO
分类号 B23D61/02;B23K1/19;C23C16/26;C23C16/27;(IPC1-7):B23D61/02 主分类号 B23D61/02
代理机构 代理人
主权项
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