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Le procédé selon l'invention, utilisant un système d'électrodéposition (30), rend plus uniforme la densité de courant électrique appliquée sur l'étendue d'un substrat (20) de dispositif à semiconducteur pendant le placage, de façon à permettre un dépôt plus uniforme ou ajusté d'une matière conductrice. Les dispositifs (36 et 37) modifiant la densité de courant électrique réduisent cette dernière au voisinage du bord du substrat (20). Par la réduction de la densité de courant au voisinage du bord du substrat (20), le placage devient plus uniforme ou peut être ajusté de façon qu'une quantité légèrement plus importante de matière soit plaquée au voisinage du centre du substrat (20). On peut également modifier le substrat de façon qu'il soit possible de retirer la matière que les parties (36) modifiant la densité de courant électrique placent sur les structures (36) sans pour autant devoir désassembler aucune partie de la tête (35), ou, par un quelconque autre moyen, retirer les structures (36) du système. Le nettoyage effectué sur place réduit la durée d'indisponibilité de l'équipement, augmente sa durée de vie et réduit les comptages de particules.
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