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发明名称 Plattierungsverfahren mittels stromloser Goldplattierungslösung und Vorrichtung dafür
摘要
申请公布号 DE69503020(T2) 申请公布日期 1998.11.19
申请号 DE19956003020T 申请日期 1995.10.25
申请人 ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN, LTD., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 SONE, TAKAYUKI, ASHIGARAKAMI-GUN, KANAGAWA-KEN, JP;WACHI, HIROSHI, KOZA-GUN, KANAGAWA-KEN, JP
分类号 C23C18/42;C23C18/16;C23C18/44;H05K3/18;(IPC1-7):C23C18/44 主分类号 C23C18/42
代理机构 代理人
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