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发明名称 METHOD FOR FORMING CIRCUIT BY PLATING
摘要
申请公布号 JPH10306397(A) 申请公布日期 1998.11.17
申请号 JP19970113879 申请日期 1997.05.01
申请人 TOSHIBA CORP 发明人 HASHIMOTO HIDETSUNA
分类号 C25D7/00;H05K3/18;(IPC1-7):C25D7/00 主分类号 C25D7/00
代理机构 代理人
主权项
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