| 发明名称 |
COOLING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10303346(A) |
申请公布日期 |
1998.11.13 |
| 申请号 |
JP19970122865 |
申请日期 |
1997.04.28 |
| 申请人 |
FANUC LTD |
发明人 |
KINOSHITA JIRO;SASAKI KAZUYUKI;SATO JUNICHI |
| 分类号 |
H05K7/20;H01L23/36;H01L23/40;(IPC1-7):H01L23/36 |
主分类号 |
H05K7/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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