| 发明名称 |
PACKAGING SOCKET SUBSTRATE FOR CHIP TYPE CAPACITOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10303344(A) |
申请公布日期 |
1998.11.13 |
| 申请号 |
JP19970105914 |
申请日期 |
1997.04.23 |
| 申请人 |
OKI ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
SAITO KENICHI;JIN YOSHIHIRO;KAWAMATA NORIHIRO;WATANABE TAKASHI |
| 分类号 |
H01L23/32;H01L25/00;H01R33/76;H01R33/945;H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;(IPC1-7):H01L23/32 |
主分类号 |
H01L23/32 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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