发明名称 Vorrichtung zum Auftragen von Lötpaste auf die Kontaktelemente von Ball Grid Array-Bauteilen
摘要
申请公布号 DE19640285(C2) 申请公布日期 1998.11.12
申请号 DE19961040285 申请日期 1996.09.30
申请人 SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME AG, 33106 PADERBORN, DE 发明人 LUECKEHE, HANS-WERNER, 33154 SALZKOTTEN, DE
分类号 H05K3/12;(IPC1-7):H01L21/60;H01L23/488;H05K3/34 主分类号 H05K3/12
代理机构 代理人
主权项
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