| 发明名称 | 半导体晶片承载装置追加一 | ||
| 摘要 | 本创作系有关于一种半导体晶片承载装置追加一专利案，主要系针对于原案结构加以改良，其主要系包括：一条带承载座，该条带承载座设有复数承载部，该等承载部可装设复数半导体晶片；及一防焊胶布，该防焊胶布贴设于该条带式承载座之下缘。 | ||
| 申请公布号 | TW345315 | 申请公布日期 | 1998.11.11 |
| 申请号 | TW085219174A01 | 申请日期 | 1997.10.15 |
| 申请人 | 华泰电子股份有限公司 | 发明人 | 谢文乐 |
| 分类号 | H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/68 |
| 代理机构 | 代理人 | 樊贞松 台北巿大安区复兴南路一段二三七号十二楼之一;王云平 台北巿大安区复兴南路一段二三七号十二楼之一 | |
| 主权项 | 1.一种半导体晶片承载装置追加一,包括:一条带承载座,该条带承载座设有复数承载部,该等承载部可装设复数半导体晶片;及一防焊胶布,该防焊胶布贴设黏着于该条带承载座之下缘。图式简单说明:第一图系本创作之半导体晶片承载装置追加一之组合图。第二图系本创作之半导体晶片承载装置追加一之分解图。 | ||
| 地址 | 高雄巿楠梓加工出口区内环南路十二之二号 | ||