| 主权项 |
1.一种气泡式叠片拮取装置,藕接至提供压缩空气的一供气系统,用以分离在半导体制程中发生叠片之两晶圆;该装置包括:一主体,具有一端开口而另一端封闭之圆柱形,该主体系由同轴心之较大直径的一中空外圆柱及较小直径的一中空内圆柱与复数个连接片所构成,其中该些连接片系用以连结该中空外圆柱与中空内圆柱;一弹簧,置于该中空内圆柱内部,一端与该主体的该封闭端藕接;以及一气钮,一端抵住该弹簧的另一端,两另一端则突出于该主体外,用以控制该弹簧的伸缩。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该主体之该开口端制成圆锥状以形成一喷嘴,该闭口端则用以连接该供气系统。3.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,该中空外圆柱与该中空内圆柱间形成之环形通道为压缩空气输入之管路。4.如申请专利范围第3项所述之装置,其中当弹簧伸张时,该气钮系卡在该喷嘴与该中空内圆柱间,不致脱落。5.如申请专利范围第3项所述之装置,其中当该气钮受力并压缩该弹簧时,该喷嘴与该气钮间将形成一喷气口,压缩空气便由该喷气口喷出。图式简单说明:第一图绘示的是传统一种分离晶圆叠片之方法的示意图;第二图绘示的是应用本发明之一较佳实施例,一种气泡式叠片拮取装置的侧面剖示图;第三图绘示的是第二图中之主体20的正面剖示图;以及第四图绘示的是本发明应用于分离晶叠片之方法的示意图。 |
