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1.一种半导体晶圆的分离方法,系属于将半导体晶圆贴附于贴附平板后予以研磨之后,从该贴附平板分离半导体晶圆之半导体晶圆的分离方法,其特征为:使具备有晶圆嵌合孔与晶圆分离用的爪插入口之模板挡接于上述贴附平板的晶圆贴附面,然后使上述半导体晶圆收容于上述晶圆嵌合孔内之状态下,藉由晶圆分离用的爪来分离半导体晶圆。2.一种半导体晶圆的分离方法,其特征为:决定贴附于贴附平板的晶圆位置之后,使具有晶圆嵌合孔的模板吸着于位置决定后之贴附平板上,然后再将晶圆收容于该晶圆嵌合孔内,之后藉由晶圆分离用的爪来取出收容于晶圆嵌合孔的晶圆,最后藉由搬送装置从晶圆嵌合孔回收分离后之晶圆。3.一种半导体晶圆自动分离装置的特征系具有:将贴附半导体晶圆之贴附平板搬运至平板移载装置之平板搬入机构;及区分有平板接纳台,晶圆位置决定台,晶圆分离台和平板排出台之4个部分,而来载置,移动贴附平台之平台移载装置;及设置于上述晶圆位置决定台而来检测出贴附平板上之晶圆的贴附位置之感知器;及形成具备有可插入晶圆和贴附平板的间隙之上下移动可能的爪,并且可以前后移动的晶圆分离机构;及昇降自在地设置于上述晶圆分离台的上方,并且具有可收容晶圆的晶圆嵌合孔之模板;及将从晶圆分离台之贴附平台上被分离之晶圆搬运到晶圆收纳用托运装载机之晶圆搬运机构;及将晶圆剥离后之贴附平板从上述平板搬出台搬出之平板搬出机构而构成者。4.一种半导体晶圆分离用模板,其特征为:形成有圆弧状之晶圆嵌合孔,并且其内径要比收容的晶圆直径来得稍大些,同时在模板的外周方向设置有可插入晶圆分离用的爪之爪插入口。5.如申请专利范围第4项之半导体晶圆分离用模板,其中晶圆嵌含孔系形成半圆以上的圆弧状。图式简单说明:第一图系关于本发明之半导体晶圆自动分离装置之平面图。第二图(A)系显示晶圆分离机器人的要部平面图,(B)系要部侧面图。第三图显示使贴附平板吸着于模板的状态之立体图。第四图(A)系显示柏努利卡盘的平面图,(B)系一部份的部面侧面图。第五图(A)系显示使用于习知技术之分离用工具的平面图,(B)系侧面图。 |
