发明名称 可硬化导电组成物
摘要 一种可硬化导电组成物,其组成如下:(1)环氧树脂,包含(a)如以下化学式所示之单缩水甘油醚作为单缩水甘油基化合物,
申请公布号 TW344753 申请公布日期 1998.11.11
申请号 TW085103123 申请日期 1996.03.15
申请人 德山股份有限公司 发明人 片山俊宏;冈本朋己;岛本敏次
分类号 C08K3/08;C08L63/00 主分类号 C08K3/08
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种可硬化导电组成物,其组成如下:(1)环氧树脂 , 包含(a)如以下化学式所示之单缩水甘油醚作为单 缩水甘 油基化合物,式中R1代表具6-20个碳原子之脂族烃基 或具 有6-20个碳原子之脂族烃基之基团,Ph代表伸苯基; 或如 以下化学式所示之单缩水甘油醚作为单缩水甘油 基化合物 式中R1代表具6-20个碳原子之脂族烃基或具6-20个碳 原子 之脂族烃基之基团,Ph代表伸苯基;(b)作为活性稀释 剂 之化合物为液态,其室温黏度不超过100pcs,具1-2个 环 氧基、水溶性不超过30%,并且是一种含6-16个碳原 子之 化合物,其中该活性稀释剂为具6-16个碳原子之烷 基单缩 水甘油醚和/或具6-16个碳原子之烷基单缩水甘油 酯和(c )交联成分,其分子中含有两个环氧基在分子两末 端和1-4 个苯基,其中单缩水甘油基化合物之用量相对于100 份重 交联成份之重量基底,为在5-60份重之间;以及活性 稀释 剂之用量相对于100份交联成分之重量基底,是在10- 60份 重之范围内;(2)作为硬化剂之酚醛型酚树脂或酚醛 型甲 酚树脂,其具有能够与该环氧树脂中环氧基反应之 活性基 ;和(3)树板状型态之铜粉;其中该硬化剂之掺入量 相对 于该环氧树脂中之环氧基当量基底(以能够与该环 氧树脂 中之环氧基反应之活性基当量表示),是在0.3-1.3当 量之 间,而该铜粉之掺入量相对于每100份重该环氧树脂 和该 硬化剂之总重量基底,是在180-750份重之间。2.如申 请专利范围第1项之可硬化导电组成物,其中脂族 烃基为具9-20个碳原子之烷基、烯基、二烯基、三 烯基和 四烯基。3.如申请专利范围第1项之可硬化导电组 成物,其中交联 成分为具环氧当量値为170-200克/当量之双酚A二缩 水甘 油醚和/或具环氧当量値为156-200克/当量之双酚F二 缩 水甘油醚。4.如申请专利范围第1项之可硬化导电 组成物,其中单缩 水甘油基化合物之含量相对于100份交联成分重量 基底为 在15-50份重之间。5.如申请专利范围第1项之可硬 化导电组成物,其中活性 稀释剂之用量相对于100份交联成分之重量基底是 在20-50 份重之范围内。6.如申请专利范围第1项之可硬化 导电组成物,其中硬化 剂之掺入量相对于环氧树脂中之环氧基当量基底( 以能够 与环氧树脂中之环氧基反应之活性基当量表示)是 在0.4-1 .1当量之间。7.如申请专利范围第1项之可硬化导 电组成物,其中从可 硬化导电组成物中萃取出来之铜粉之平均粒径为2 -20m ,敲紧密度为1.0-3.3g/cm3,其实质上并没有任何的改 变 。8.如申请专利范围第1项之可硬化导电组成物,其 中从可 硬化导电组成物中萃取出来之铜粉之平均粒径为5 -15m ,敲紧密度为2.0-3.1g/cm3,其实质上并没有任何的改 变 。9.如申请专利范围第1项之可硬化导电组成物,其 中铜粉 在与其他成分混合之前之平均粒径是在5-20m之 间,并 且其中粒径超过40m之粉粒比率不超过0.05体积%, 而以 对数分配函数定义之标准偏差(log )在0.20-0.26之 间 。10.如申请专利范围第1项之可硬化导电组成物, 其中铜粉 之掺入量相对于100份环氧树脂和硬化剂之总重量 基底是 在200-570份重之间。图式简单说明:第一图为用以 评估 本发明可硬化导电组成物之基板平面图;第二图为 第一图 中基板之横剖面图。
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