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<P>Procédé et panneau de plaques de circuits (800) pour l'élimination du délaminage et de l'affaissement sur une ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes. Le procédé comprend : a) la découpe/ acheminement d'au moins deux ouvertures pour une adaptation dans un profil de plaque de circuit, une longueur totale des ouvertures étant déterminée selon un schéma prédéterminé; et b) la découpe/ acheminement d'un canal/ strie sur une partie supérieur de la plaque de circuit et d'un autre canal/ strie sur une partie inférieure de la plaque de circuit selon le profil de plaque de circuit, via les ouvertures, selon un schéma de séparation par cassure. Les canaux/ stries sont positionnés à une distance critique horizontale prédéterminée à l'écart d'une distance critique verticale prédéterminée séparant un bord de découpe la plus profonde du canal/ strie respectif au sommet de la plaque de circuit et dans la partie inférieure de la plaque de circuit.</P> |
