| 摘要 |
<p>Die Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Leiterplatten (3), durch die die Leiterplatten in einer Transportebene in einer im wesentlichen horizontalen Transportrichtung kontinuierlich hindurchführbar sind, weist die folgenden Merkmale auf: Der Transportebene gegenüberliegend und im wesentlichen parallel zu dieser sind auf mindestens einer Seite Gegenelektroden (1, 2) angeordnet, so daß zwischen einander gegenüberliegenden Gegenelektroden oder den Gegenelektroden und der Transportebene Elektrolyträume (4, 5) gebildet werden, wobei die Gegenelektroden jeweils im wesentlichen lückenlose Elektrodenflächen ausbilden. Im Elektrolytraum sind Führungselemente (7, 8) für die Leiterplatten angeordnet. Zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatten sind Kontaktelemente (11) vorgesehen. Ferner sind Elektrolytsprüheinrichtungen (13) zur Förderung der Elektrolytflüssigkeit gegen die Oberflächen der Leiterplatten vorgesehen. In die Gegenelektroden sind Durchbrüche eingebracht. Die Elektrolytsprüheinrichtungen sind auf den der Transportebene abgewandten Seiten der Gegenelektroden derart angeordnet, daß aus den Einrichtungen austretende Elektrolytflüssigkeit die Gegenelektroden an den Stellen der Durchbrüche im wesentlichen ungehindert passieren und zu den Oberflächen der Leiterplatten gelangen kann.</p> |
