| 发明名称 | 触点材料 | ||
| 摘要 | 本发明的触点材料,由含有55～70重量%的平均粒径为0.1～6μm的碳化钨(WC)的银－碳化钨合金构成,包含0.005～0.2重量%的其等价直径为0.01～5μm并且处于非固溶状态或非化合物形成状态下的碳C。通过本发明,能够提高触点材料的断路特性。 | ||
| 申请公布号 | CN1197990A | 申请公布日期 | 1998.11.04 |
| 申请号 | CN98107837.0 | 申请日期 | 1998.03.07 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 奥富功;关口薰旦;吴经世;山本敦史 |
| 分类号 | H01H1/02;H01B1/02;C22C29/08 | 主分类号 | H01H1/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 叶恺东;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种触点材料，由含有55～70重量％的平均粒径为0.1～6μm的碳化钨WC的银-碳化钨合金构成，其特征在于，存在0.005～0.2重量％的等价直径为0.01～5μm并且处于非固溶状态或非化合物形成状态下的碳C。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||