| 主权项 |
1.一种半导体元件包括:一半导体元件晶片;复数个接脚,焊接于该半导体元件晶片上之复数个焊垫;以及一塑胶模子,用以包装该半导体元件晶片,并与该些接脚焊接,使得该接脚沿着该塑胶模子之下表面向外部沿伸;其中,该些接脚均有一水平的形状,且该些接脚之边缘的表面不平坦。2.如申请专利范围第1项所述之半导体元件,其中该些接脚之该水平形状为一凸向内部之形状,且该形状为一半圆形、半椭圆形、或半多角形。3.如申请专利范围第1项所述之半导体元件,其中该些接脚在边缘处均有一或多个开口。4.如申请专利范围第1项所述之半导体元件,其中该些接脚之边缘的形状为一扇形。5.一种半导体元件,包括:一半导体元件晶片;复数个接脚,焊接于该半导体元件晶片上之复数个焊垫;以及一塑胶模子,用以包装该半导体元件晶片,并与该些接脚焊接,使得该接脚沿着该塑胶模子之下表面向外部沿伸;其中,该些接脚边缘均向下弯180,使得该些接脚之边缘形成一J形。6.一种半导体元件,包括:一半导体元件晶片;复数个接脚,焊接于该半导体元件晶片上之复数个焊垫;一塑胶模子,用以包装该半导体元件晶片,并与该些接脚焊接,使得该接脚沿着该塑胶模子之下表面向外部沿伸;以及复数个电镀金属板,沿着该塑胶模子的两旁相对于该些接脚之位置排置。7.一种半导体元件,包括:一半导体元件晶片;复数个接脚,焊接于该半导体元件晶片上之复数个焊垫;一塑胶模子,用以包装该半导体元件晶片,并与该些接脚焊接,使得该接脚沿着该塑胶模子之下表面向外部沿伸;复数个纵向凹陷处,沿着该塑胶模子的两旁相对于该些接脚之位置排置;以及复数个电镀金属板,相对于该些纵向凹陷处排置。8.一种半导体元件,包括:一半导体元件晶片;复数个接脚,焊接于该半导体元件晶片上之复数个焊垫;一塑胶模子,用以包装该半导体元件晶片,并与该些接脚焊接,使得该接脚沿着该塑胶模子之下表面向外部沿伸;复数个纵向凹陷处,沿着该塑胶模子的两旁相对于该些接脚之位置排置;复数个第一电镀金属板,相对于该些纵向凹陷处排置;以及复数个第二电镀金属板,排置于该塑胶模子之上表面,并连接于该些第一电镀金属板。9.一种制造半导体元件晶片的方法,包括下列步骤:固定一半导体元件晶片于一接脚结构,该接脚结构包括有复数个接脚条,该些接脚条在边缘处均有一开口;以一接合物将该些接脚各与该半导体元件晶片上之一对应焊垫焊接;将与该些接脚焊接之该半导体元件晶片熔铸于一塑胶模子;电镀一物质,该物质对于该接合物有大的可湿性;以及在该开口的中央分隔该些接脚。10.一种半导体元件,包括:一半导体元件晶片;复数个接脚,焊接于该半导体元件晶片上之复数个焊垫;一塑胶模子,用以包装该半导体元件晶片,并与该些接脚焊接,使得该接脚沿着该塑胶模子之下表面向外部沿伸;复数个纵向凹陷处,沿着该塑胶模子的两旁相对于该些接脚之位置排置;复数个第一电镀金属板,相对于该些纵向凹陷处排置;以及复数个第二电镀金属板,排置于该塑胶模子之上表面,并连接于该些第一电镀金属板;其中,更以至少一电子元件及/或至少一半导体元件包装于该塑胶模子之上表面的该第二电镀金属皮上。图式简单说明:第一图绘示乃传统之一种半导体元件包装于一小尺寸包装之前视示意图;第二图绘示乃传统之一种半导体元件包装于一小尺寸无线(Non-lead)包装之示意图;第三图绘示乃传统之一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装,并固定于一电路板之前视示意图;第四图绘示乃依照本发明一第一实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之前视示意图;第五图绘示乃依照本发明一第一实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之平面示意图;第六图绘示乃依照本发明一第一实施例的一种制造半导体元件包装于一小尺寸无线包装之平面示意图;第七图绘示乃依照本发明一第一实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装,并固定于一电路板之平面示意图;第八图绘示乃依照本发明一第一实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装,并固定于一电路板之前视示意图;第九图绘示乃依照本发明一第二实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之平面示意图;第十图绘示乃依照本发明一第三实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之平面示意图;第十一图绘示乃依照本发明一第三实施例的一种制造半导体元件包装于一小尺寸无线包装之平面示意图;第十二图绘示乃依照本发明一第三实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装,并固定于一电路板之平面示意图;第十三图绘示乃依照本发明一第四实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之前视示意图;第十四图绘示乃依照本发明一第四实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装,并固定于一电路板之前视示意图;第十五图绘示乃依照本发明一第四实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装,并固定于一电路板之平面示意图;第十六图绘示乃依照本发明一第五实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之前视示意图;第十七图绘示乃依照本发明一第五实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之平面示意图;第十八图绘示乃依照本发明一第五实施例的一种制造半导体元件包装于一小尺寸无线包装之侧视示意图;第十九图绘示乃依照本发明一第五实施例的一种制造半导体元件包装于一小尺寸无线包装之侧视示意图;第二十图绘示乃依照本发明一第五实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装,并固定于一电路板之前视示意图;第二十一图绘示乃依照本发明一第六实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之平面示意图;第二十二图绘示乃依照本发明一第六实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之前视示意图;第二十三图绘示乃依照本发明一第六实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装,并固定于一电路板之前视示意图;第二十四图绘示乃依照本发明一第七实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之平面示意图;第二十五图绘示乃依照本发明一第七实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之前视示意图;第二十六图绘示乃依照本发明一第八实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装之前视示意图;以及第二十七图绘示乃依照本发明一第八实施例的一种半导体元件包装于一小尺寸无线包装,并固定于一电路板之前视示意图。 |
