| 主权项 |
1.一种洗净焊剂残渣用组成物,包含70-99重量%之选 自C5 -20链烷烃、烯经及环烷烃之烃溶剂与1-30重量%之 可配位 于金属离子之有机化合物,该有机化合物为选自1-C 3-18 烷基-2-咯啶酮、三C3-18烷基膦氧化物、与二C3-18 烷 基亚之化合物。2.如申请专利范围第1项之洗净 焊剂残渣用组成物,其中 在1-C3-18烷基-2-咯啶酮、三C3-18烷基膦氧化物、 与 二C3-18烷基亚之烷基为线性烷基。3.如申请专利 范围第1项之洗净焊剂残渣用组成物,其中 洗净用组成物用以去除附于印刷电路板之焊剂之 残渣。4.如申请专利范围第1或2项之洗净焊剂残渣 用组成物,其 中洗净用组成物含有10至300克(以每1公升之烃溶剂 为基 准)可配位于金属离子之有机化合物。5.一种洗净 焊剂残渣之方法,其包含使洗净物件接触洗净 用组成物,该组成物包含70-99重量%之选自C5-20链烷 烃 、烯经及环烷烃之烃溶剂与1-30重量%之可配位于 金属离 子之有机化合物,该有机化合物为选自1-C3-18烷基-2 - 咯啶酮、三烷C3-18基膦氧化物、与二C3-18烷基亚 之化 合物,继而使洗净物件接触溶剂。6.如申请专利范 围第5项之洗净焊剂残渣之方法,其中在1 -C3-18烷基-2-咯啶酮、三C3-18烷基膦氧化物、与 二C3 -18烷基亚之烷基为线性烷基。7.如申请专利范 围第5项之洗净焊剂残渣之方法,其中洗 净物件系附有焊剂残渣之印刷电路板。8.如申请 专利范围第5或6项之洗净焊剂残渣之方法,其中 洗净用组成物含有10至300克(以每1公升之烃溶剂为 基准) 可配位于金属离子之有机化合物。 |
