LEAD-FREE SOLDER,申请号AU1998000291-传众专利搜索

发明名称	LEAD-FREE SOLDER
摘要	<p>A solder composition comprising: 15.0 to 30.0 % bismuth; 1.0 to 3.0 % silver, and optionally comprising 0 to 2.0 % copper and 0 to 4.0 % antimony and incidental impurities, the balance being tin.</p>
申请公布号	WO1998048069(A1)	申请公布日期	1998.10.29
申请号	AU1998000291	申请日期	1998.04.22
申请人		发明人
分类号		主分类号
代理机构		代理人
主权项
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