发明名称 Method to prevent, minimize, or stop influences of humidity on electronic components
摘要 <p>Ein Verfahren zum Verhindern oder Verringern von Feuchtigkeitseinflüssen in einem feuchtigkeitsgefährdeten Bereich einer elektrischen oder elektronischen Baugruppe ist dadurch gekennzeichnet, daß der feuchtigkeitsgefährdete Bereich erwärmt wird, derart, daß ein gebildeter Feuchtigkeitsniederschlag verdunstet oder das Entstehen eines Feuchtigkeitsniederschlags durch das Erwärmen verhindert wird. Eine Lackierung zum Verhindern des Zutritts von Feuchtigkeit ist nicht nötig. &lt;IMAGE&gt;</p>
申请公布号 EP0873913(A2) 申请公布日期 1998.10.28
申请号 EP19980106138 申请日期 1998.04.03
申请人 TEMIC TELEFUNKEN MICROELECTRONIC GMBH 发明人 BAUR, RICHARD;FENDT, GUENTER;STEINBERGER, JOHANN;WOEHRL, ALFONS
分类号 F26B3/353;H05K1/02;H05K7/20;(IPC1-7):B60R16/02 主分类号 F26B3/353
代理机构 代理人
主权项
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