发明名称 |
Method to prevent, minimize, or stop influences of humidity on electronic components |
摘要 |
<p>Ein Verfahren zum Verhindern oder Verringern von Feuchtigkeitseinflüssen in einem feuchtigkeitsgefährdeten Bereich einer elektrischen oder elektronischen Baugruppe ist dadurch gekennzeichnet, daß der feuchtigkeitsgefährdete Bereich erwärmt wird, derart, daß ein gebildeter Feuchtigkeitsniederschlag verdunstet oder das Entstehen eines Feuchtigkeitsniederschlags durch das Erwärmen verhindert wird. Eine Lackierung zum Verhindern des Zutritts von Feuchtigkeit ist nicht nötig. <IMAGE></p> |
申请公布号 |
EP0873913(A2) |
申请公布日期 |
1998.10.28 |
申请号 |
EP19980106138 |
申请日期 |
1998.04.03 |
申请人 |
TEMIC TELEFUNKEN MICROELECTRONIC GMBH |
发明人 |
BAUR, RICHARD;FENDT, GUENTER;STEINBERGER, JOHANN;WOEHRL, ALFONS |
分类号 |
F26B3/353;H05K1/02;H05K7/20;(IPC1-7):B60R16/02 |
主分类号 |
F26B3/353 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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