树脂封装型半导体装置及其制造方法

摘要

树脂封装型半导体装置(100),包含:元件安装部分(10),具有元件设置面;半导体元件(20),接合在上述元件设置面(12)上;多条引线(30),相对于该半导体元件(20)分开地设置;引线框(36),被设置在这些引线(30)以及半导体元件(20)之间的位置上;封装各种导线(40)、密封元件安装部分(10)、半导体元件(20)、引线(30)的一部分以及上述引线框(36)的树脂封装部分。上述引线(30)具有和引线框(36)不连续的第1内部引线(32a),和与引线框(36)一体的连续的第2内部引线(32b)。该树脂封装半导体装置,不仅具有高散热特性、可靠性高,并且由于谋求引线的共有化,因此可以进行布线设计的自由度高的导线键合。

主权项

1、一种树脂封装型半导体装置，包含：元件安装部分，具有用于设置半导体元件的元件设置面；半导体元件，被接合在该元件安装部分的上述元件设置面上；引线框，其以非接触状态连续地包围在上述半导体元件的周围，并且以和上述元件安装面分开的状态配置；多条引线，在离开上述半导体元件的位置上，配置成与上述元件安装部分绝缘；导线组，至少包含与上述引线和上述半导体元件的电极部分电连接的导线以及与引线框和上述半导体元件的电极部分电连接的导线；和树脂封装部分，密封上述元件安装部分、上述半导体元件、上述引线的一部分以及上述引线框，上述多条引线包含：第1引线，以和上述引线框不连续的状态配置；和第2引线，以和上述引线框一体的连续的状态配置。