微电子接触构件及其制造方法

摘要

采用在一个消耗基底上形成的开口中沉积至少一层金属材料的方法制造弹簧接触元件。开口可以在基底的表面内,或在基底表面上沉积的一层或多层之中。每个弹簧接触元件都有基座端部分,接触端部分,和中心体部分。接触端部分在Z－轴方向偏离(在不同高度)中心体部分。基座端部分优选沿Z－轴在相反方向上偏离中心体部分。用该方法,就在消耗基底上按规定的彼此空间关系制造出多个弹簧接触元件。弹簧接触元件适合通过它们的基座端部分安装到电子部件上相应的端子上,例如空间变压器或半导体器件,随后除去消耗基底,因此弹簧接触元件的接触端在电子部件的表面上方延展。在典型的应用中,将弹簧接触元件放置在探针板组件的空间变压器上,因而它们的接触端实现了与另一个电子部件上的相应端子的压力连接,从而达到探测该电子部件的目的。

主权项

1.一种微电子弹簧接触元件，包括：长度为“L”的细长件，它具有基座端部分，与基座端部分相对的接触端部分，以及邻接基座和接触端部分的中心体部分；接触端在第一方向上偏离中心部分一距离“d1”；基座端在相对第一方向的第二方向上偏离中心部分一距离“d2”；其特征在于：基座端部分适于安装在一个第一电子部件上；尖端部分适于与一个第二电子部件进行压力连接。