| 发明名称 |
PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10287993(A) |
申请公布日期 |
1998.10.27 |
| 申请号 |
JP19970110107 |
申请日期 |
1997.04.14 |
| 申请人 |
DAIWA KASEI KENKYUSHO:KK |
发明人 |
MASAKI SEIJI;TAKEUCHI TAKAO;YOSHIMOTO MASAKAZU;OBATA KEIGO |
| 分类号 |
C25D5/00;C25D7/12;(IPC1-7):C25D5/00 |
主分类号 |
C25D5/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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