| 发明名称 |
ADHESIVE FOR ELECTROLESS PLATING AND PRINTED WIRING BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10287861(A) |
申请公布日期 |
1998.10.27 |
| 申请号 |
JP19970097737 |
申请日期 |
1997.04.15 |
| 申请人 |
IBIDEN CO LTD |
发明人 |
HIRAMATSU YASUJI;SHIMADA KENICHI |
| 分类号 |
C09J183/04;C09J183/12;C09J201/00;H05K3/38;(IPC1-7):C09J201/00 |
主分类号 |
C09J183/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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