| 发明名称 |
PACKING FOR ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10287324(A) |
申请公布日期 |
1998.10.27 |
| 申请号 |
JP19970110263 |
申请日期 |
1997.04.11 |
| 申请人 |
TAIYO YUDEN CO LTD |
发明人 |
TSUNEMI MASAYOSHI;KUROIWA KATSUTOSHI;SHOJI NAOKI |
| 分类号 |
B65D5/50;B65D5/44;B65D59/00;B65D85/86;(IPC1-7):B65D5/50 |
主分类号 |
B65D5/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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