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发明名称
THIN PACKAGE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号
JPH10284673(A)
申请公布日期
1998.10.23
申请号
JP19970088063
申请日期
1997.04.07
申请人
NEC CORP
发明人
KUSAMA TAKASHI
分类号
H01L23/50;H05K1/18;H05K3/34;(IPC1-7):H01L23/50
主分类号
H01L23/50
代理机构
代理人
主权项
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