发明名称 一种IC元件插拔装置
摘要 本案系关于一种IC(积体电路)元件插拔装置,简化以往插拔装置之复杂性,使用成本低廉之金属弹片制成。此插拔器不仅能用于拔取IC,亦可安插IC,方便使用者于空间狭小,徒手不易操作处安插IC。此积体电路插拔装置之二夹脚分别设置第一卡勾组与第二卡勾组,其中第一勾组系用于拔取IC时藉以施力于IC之底面,第二卡勾组系用于安装IC时藉以施力于IC之顶面,藉此便利使用者于狭小空间中插拔IC。
申请公布号 TW343818 申请公布日期 1998.10.21
申请号 TW086202834 申请日期 1997.02.18
申请人 宏獃电脑股份有限公司 发明人 曾文法
分类号 H05K13/00 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种IC元件插拔装置,用以供安插及拔取IC元件,该元件插拔装置包含:一连接部;一第一夹脚,其中该第一夹脚之一端与该连接部相连,该夹脚之另一端设置一第一卡勾组及一第二卡勾组;一第二夹脚,其中该第二夹脚之一端与该连接部相连,该夹脚之另一端设置一第三卡勾组及一第四卡勾组;藉由该连接部联结该第一夹脚与该第二夹脚,并且当该第一夹脚及该第二夹脚夹住该IC元件相对之侧边时,该第一卡勾组及该第三卡勾组抵靠于该IC元件之底面,且该第二卡勾组及该第四卡勾组抵靠于该IC元件之顶面,从而稳稳夹扣住该IC元件,便于安插或拔取该IC元件。2.如申请专利范围第1项所述之IC元件插拔装置,其中该第一夹脚与该第二夹脚之距离约略等于该IC元件之宽度。3.如申请专利范围第1项所述之IC元件插拔装置,其中该第一卡勾组与该第二卡勾组之距离约等于或略大于该IC元件之厚度,该第三卡勾组与该第四卡勾组之距离约等于或略大于该IC元件之厚度。4.如申请专利范围第1项所述之IC元件插拔装置,其中该第一卡勾组与该第二卡勾组系与该第一夹脚一体成形制成,而该第三卡勾组与该第四卡勾组系与该第二夹脚一体成形制成。5.如申请专利范围第1项所述之IC元件插拔装置,其中该连接部、该第一夹脚与该第二夹脚系一体成形制成。6.一种IC元件插拔装置,用以供安插及拔取一IC元件,该IC元件插拔装置包含:一U字形夹扣具,其中该U字形夹扣具之二夹脚分别设有一第一卡勾组与一第二卡勾组;藉由该第U字形夹扣具之二夹脚夹住该IC元件相对之侧边时,该第一卡勾组抵靠于该IC之底面,且该第二卡勾组抵靠于该IC之顶面,从而稳稳夹扣住该IC元件,便于安插或拔取该IC元件。7.如申请专利范围第6项所述之IC元件插拔装置,其中该U字形夹扣具之二夹脚之距离约略等于该IC元件之宽度。8.如申请专利范围第6项所述之IC元件插拔装置,其中该第一卡勾组与该第二卡勾组之距离约等于或略大于该IC元件之厚度。9.如申请专利范围第6项所述之IC元件插拔装置,其中该第一卡勾组与该第二卡勾组系与该U字形夹扣具之二夹脚一体成形制成。10.如申请专利范围第6项所述之IC元件插拔装置,其中该IC元件插拔装置系一体成形制成。图式简单说明:第一图为习知的CPU拔取器。第二图为本案较佳实施例之使用示意图。第三图为本案第一实施例之结构示意图。第四图为本案较佳实施例之结构示意图。
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