在基材上制造分子厚度的涂层的方法

摘要

本发明特别涉及改进含暴露区域和凹陷区域的三维基材的羟基化表面的性质的方法,按该方法,使用用所述化合物浸过的平的压印垫将诸如含(a)反应基团(多种反应基团)的硅烷之类化合物有选择性地干转移到所述表面的暴露区域上。基材可由玻璃制成,而化合物则可为硫醇或烷基－或芳基－三(氯代或烷氧基)硅烷。本发明特别涉及用于制造生物培养的微孔板和印刷板的应用。

主权项

1.一种通过干转移对基材具有亲合力的化合物而在所述三维基材上制造分子厚度的涂层的方法，其中使转移元件的表面与所述基材相接触，所述转移元件的所述表面至少部分用所述化合物浸渍，其特征在于浸过的表面是平的而且被均匀浸渍的转移元件与含较高暴露部分和较低凹陷部分的基材相接触，以便有选择地将化合物/涂层施加到基材的较高暴露部分上，而使较低凹陷部分基本上不含化合物。