| 发明名称 | 倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置,具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构,一旦成为误差识别时,在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。 | ||
| 申请公布号 | CN1196830A | 申请公布日期 | 1998.10.21 |
| 申请号 | CN97190814.1 | 申请日期 | 1997.07.02 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 清村浩之;金山真司;松村信弥;西野贤一;高桥健治;戒能直美 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 王树俦 |
| 主权项 | 1.一种倒装片安装设备的IC剔出装置，其特征在于该装置具有置放所述IC的板、使此板每次按规定角度转动的驱动机构、下降至所述IC与所述板接触为止后，使吸附动作停止、将IC剔出、排列在所述板上的连接头。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府门真市 | ||