发明名称 |
具有双沟道的薄膜晶体管及其制造方法 |
摘要 |
一种制造薄膜晶体管的方法,包括:备置氧化层;蚀刻氧化层的一部分,以形成一个凹槽;由此形成第1沟道层;在包含凹槽区域部分的第1沟道层上形成第1栅氧化层;由此形成一多晶硅层,填入凹槽中;深蚀刻多晶硅层直至第1栅氧化层的部分表面,留下已从第1栅氧化层露出的在第1沟道层上的残余层;在多晶硅层上形成第2栅氧化层;由此再形成第2沟道层;以及注入杂质离子,用以形成源/漏区。 |
申请公布号 |
CN1040381C |
申请公布日期 |
1998.10.21 |
申请号 |
CN95120154.9 |
申请日期 |
1995.12.22 |
申请人 |
现代电子产业株式会社 |
发明人 |
印圣旭;金允基 |
分类号 |
H01L29/786;H01L21/336;H01L21/8244 |
主分类号 |
H01L29/786 |
代理机构 |
柳沈知识产权律师事务所 |
代理人 |
孙履平 |
主权项 |
1、一种薄膜晶体管,包括:绝缘层、沟道层、及栅氧化层,其特征在于,所说的绝缘层具有一个凹槽,所说的沟道层为第一沟道层形成在该绝缘层上,所说的栅氧化层为第一栅氧化层,形成在包含该凹槽区域部分的第一沟道层上,并且具有:一第1多晶硅层,用于一栅电极,它填充于该第1栅氧化层的该凹槽区域内;一第2多晶硅层,形成在该第1沟道层上,其中,由第1和第2多晶硅层及第1栅氧化层制成的所获得结构的上表面具有一致的布局;一第2栅氧化层,形成在该第1多晶硅层上;以及一第2沟道层,形成在所得的结构上,且与该第2多晶硅层进行电连接;因此,该源/漏区由该第1沟道层、第2多晶硅层和第2沟道层的多层组成。 |
地址 |
韩国京畿道 |