发明名称 具有双沟道的薄膜晶体管及其制造方法
摘要 一种制造薄膜晶体管的方法,包括:备置氧化层;蚀刻氧化层的一部分,以形成一个凹槽;由此形成第1沟道层;在包含凹槽区域部分的第1沟道层上形成第1栅氧化层;由此形成一多晶硅层,填入凹槽中;深蚀刻多晶硅层直至第1栅氧化层的部分表面,留下已从第1栅氧化层露出的在第1沟道层上的残余层;在多晶硅层上形成第2栅氧化层;由此再形成第2沟道层;以及注入杂质离子,用以形成源/漏区。
申请公布号 CN1040381C 申请公布日期 1998.10.21
申请号 CN95120154.9 申请日期 1995.12.22
申请人 现代电子产业株式会社 发明人 印圣旭;金允基
分类号 H01L29/786;H01L21/336;H01L21/8244 主分类号 H01L29/786
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 孙履平
主权项 1、一种薄膜晶体管,包括:绝缘层、沟道层、及栅氧化层,其特征在于,所说的绝缘层具有一个凹槽,所说的沟道层为第一沟道层形成在该绝缘层上,所说的栅氧化层为第一栅氧化层,形成在包含该凹槽区域部分的第一沟道层上,并且具有:一第1多晶硅层,用于一栅电极,它填充于该第1栅氧化层的该凹槽区域内;一第2多晶硅层,形成在该第1沟道层上,其中,由第1和第2多晶硅层及第1栅氧化层制成的所获得结构的上表面具有一致的布局;一第2栅氧化层,形成在该第1多晶硅层上;以及一第2沟道层,形成在所得的结构上,且与该第2多晶硅层进行电连接;因此,该源/漏区由该第1沟道层、第2多晶硅层和第2沟道层的多层组成。
地址 韩国京畿道