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发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING
摘要
申请公布号 JPH10279667(A) 申请公布日期 1998.10.20
申请号 JP19970081732 申请日期 1997.03.31
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 OTA MASARU
分类号 C08K9/06;C08G59/62;C08K5/54;C08K5/5419;C08L63/00;C09C3/12;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/62 主分类号 C08K9/06
代理机构 代理人
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