| 发明名称 |
THERMALLY BONDABLE FILM AND PROCESSING MATERIAL TO BE COVERED |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10278207(A) |
申请公布日期 |
1998.10.20 |
| 申请号 |
JP19970105112 |
申请日期 |
1997.04.07 |
| 申请人 |
DAICEL CHEM IND LTD |
发明人 |
AKITA TAKESHI;SUMIDA KATSUHIKO;NISHIDA YOSHIYUKI |
| 分类号 |
B32B7/12;B32B27/00;B32B27/36;C09J5/06;C09J7/02;(IPC1-7):B32B27/36 |
主分类号 |
B32B7/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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