| 发明名称 | 激光加工设备 | ||
| 摘要 | 来自激光振荡器10的脉冲激光束由光束分离器13分离成两束。分离的激光束由X－Y扫描仪14和16通过工作透镜17和18辐射到工件20上。另外,在工件上,激光光束在X－轴和Y－轴方向摆动。这些X－Y扫描仪同时加工多个被分离并设置在工件上的加工区。 | ||
| 申请公布号 | CN1195591A | 申请公布日期 | 1998.10.14 |
| 申请号 | CN98101045.8 | 申请日期 | 1998.03.20 |
| 申请人 | 住友重机械工业株式会社 | 发明人 | 礒圭二 |
| 分类号 | B23K26/02 | 主分类号 | B23K26/02 |
| 代理机构 | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘晓峰 |
| 主权项 | 1、一种激光加工设备，其特征在于它包含：一种用以产生脉冲激光束的激光振荡器；用以将所说的激光分离成多个分离的激光束的分离装置；且多个X-Y扫描仪，用于在X-轴方向和Y-轴方向相对于工件的表面摆动并辐射分离的激光束，且其中：多个被划分并设置在所述工件上的加工区由所述的多个X-Y扫描仪同时加工。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||