发明名称 样品表面分析中校正本底的方法和装置
摘要 一种在样品表面分析中对测得数据的本底进行校正的方法和装置,其中,检测样品中样品表面的预定区域中的信号电平的两维分布数据;检测预定的样品表面区域中的样品电流的一两维分布数据;根据在样品表面区域中的至少一点上所测得的本底密度和样品电流来计算本底密度和样品电流之间的关系;计算本底密度的两维分布数据;并且,从信号电平的两维分布数据中减去计算得到的本底密度的两维分布数据从而校正信号电平的分布数据的基底。
申请公布号 CN1040251C 申请公布日期 1998.10.14
申请号 CN91102529.4 申请日期 1991.04.13
申请人 株式会社岛津制作所 发明人 占味秀人
分类号 G01N23/22 主分类号 G01N23/22
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 沈昭坤
主权项 1.一种在样品表面分析中对测得数据的本底作校正的方法,该方法利用一电子束照射所述样品表面的一预定区域并检测由所述照射引起的、所述样品的待分析元素所产生的信号,以便在所述被照射样品表面区域中得到所述信号电平的两维分布数据,其特征在于,所述方法包括:检测由所述照射在所述样品中引起的样品电流,以便得到在所述被照射样品表面区域中所述样品电流值的两维分布数据;测量所述预定表面区域中至少一点上的本底强度和所述样品电流值;根据所述样品表面区域中所述至少一点上测得的所述本底强度和样品电流值确立所述样品的本底强度和样品电流之间的关系;利用所述确立的关系从所述样品电流值的所述两维分布数据计算本底强度的两维分布数据;以及从所述信号电平的所述两维分布数据中减去所述计算得到的本底强度的两维分布数据,由此校正所述信号电平之所述两维分布数据中的本底。
地址 日本京都市中京区